无铅焊料Sn-3.8Ag-0.7Cu的低周疲劳行为

材料研究学报

2004, Vol. 18

Issue (1): 11-11

论文

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无铅焊料Sn-3.8Ag-0.7Cu的低周疲劳行为

曾秋莲;王中光;冼爱平;尚建库

中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家

Low cycle fatigue behavior of Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder

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联合

引用本文:

曾秋莲; 王中光; 冼爱平; 尚建库 . 无铅焊料Sn-3.8Ag-0.7Cu的低周疲劳行为[J]. 材料研究学报, 2004, 18(1): 11-11.
, , , . Low cycle fatigue behavior of Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder[J]. Chin J Mater Res, 2004, 18(1): 11-11.

全文: PDF(2480 KB)

摘要: 测量了Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料试样的循环滞后回线、循环应力响应曲线、循环应力-应变和应变-寿命关系，研究了焊料在总应变幅控制下的低周疲劳行为。结果表明：该焊料合金在较高总应变幅较高（1%）时发生连续的循环软化，而在低总应变幅较低（≤0.4%）时则表现为循环稳定。线性回归分析表明，该焊料的低周疲劳寿命满足Coffin-Manson经验关系式，由此给出了焊料在室温下的低周疲劳参数。采用扫描电镜观测和分析了焊料在疲劳前后的组织特征。

关键词 ：金属材料, Sn合金, 低周疲劳, 无铅焊料, 力学性

Abstract：Low cycle fatigue tests of Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder alloy were carried out under total strain amplitude control at room temperature. The fatigue behavior of the solder alloy was characterized by the cyclic stress-strain hysteresis loops, cyclic stress responses, cyclic stress-strain curves, and the relationship between strain and fatigue life. At higher strain amplitudes (>1%), the solder alloy exhibited cycle-dependent softening. At lower strain amplitudes (? 0.4%), stable cyclic response was observed over a significant portion of the fatigue life. The fatigue life of the solder alloy followed the Coffin-Manson equation, from which relevant fatigue parameters were determined. The fatigue behavior of the solder alloy was related to the fatigue-induced microstructural variations and the fracture mechanism.

Key words： metallic materials Sn alloy low-cycle fatigue lead-free solder mechanical properties cycle-dependent

收稿日期: 2003-05-06

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