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材料研究学报  2003, Vol. 17 Issue (6): 572-576    
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β-环糊精淀粉类树脂的制备和电流变性能
高子伟1; 赵晓鹏1 ;孙平2 ; 司刚2
1.西北工业大学; 2.陕西师范大学
引用本文:

高子伟; 赵晓鹏; 孙平 ; 司刚 . β-环糊精淀粉类树脂的制备和电流变性能[J]. 材料研究学报, 2003, 17(6): 572-576.

全文: PDF(748 KB)  
摘要: 分别由不含淀粉、含水溶性淀粉或不溶性淀粉的β-环糊精与环氧氯丙烷的聚合反应,制备出3种环境友好的β-环糊精交联聚合物和淀粉类树脂(NS-b-CDP、WSS-b-CDP和CLS-b-CDP)。用FT-IR和激光Raman光谱对其进行了分析,发现β-环糊精交联聚合物以及β-环糊精淀粉类树脂均保留了环糊精的空腔结构。用NS-b-CDP、WSS-b-CDP和CLS-b-CDP分别与二甲基硅油配制了电流变液,研究了电流变活性。结果表明,含淀粉的聚合物的电流变活性和电场耐受能力均比NS-b-CDP的高。淀粉参与共聚后,淀粉的柔性对环糊精聚合物的刚性腔体具有很好的分散作用。
关键词 复合材料电流变液β-环糊精交联聚合物     
Key words
收稿日期: 1900-01-01     
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