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材料研究学报  2006, Vol. 20 Issue (2): 136-140    
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大块非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5的电子结构特征及电击穿行为
曹峻松;王亚平; 孙 军
1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室 沈阳 110016
引用本文:

曹峻松; 王亚平; 孙军 . 大块非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5的电子结构特征及电击穿行为[J]. 材料研究学报, 2006, 20(2): 136-140.

全文: PDF(822 KB)  
摘要: 测定了大块非晶合金Zr$_{55}$Cu$_{30}$Al$_{10}$Ni$_{5}$ 晶化前后的费米能级和各元素的电子结合能, 研究了非晶合金的电子结构特征和电击穿行为. 测试并讨论了非晶材料场发射能力和耐电压强度的关系. 结果表明, 对于Zr基合金, 非晶态比晶态合金具有更大的功函数. 比较了Zr$_{55}$Cu$_{30}$Al$_{10}$Ni$_{5}$合金非晶态与晶态的耐电压强度数值, 发现非晶态合金的耐电压强度数值比较分散, 晶化合金的耐电压强度相对比较集中. 耐电压强度平均值表明, Zr基合金非晶态具有更好的耐电压能力
关键词 金属材料功函数场制发射击穿    
Key words
收稿日期: 1900-01-01     
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