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材料研究学报  2003, Vol. 17 Issue (3): 235-240    
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高岭土/羧甲基淀粉插层复合微粒及其电流变性能
王宝祥; 李佳;赵晓鹏
西北工业大学
引用本文:

王宝祥; 李佳; 赵晓鹏 . 高岭土/羧甲基淀粉插层复合微粒及其电流变性能[J]. 材料研究学报, 2003, 17(3): 235-240.

全文: PDF(1191 KB)  
摘要: 以二甲基亚砜为前驱体, 通过二次插层取代,夹带入羧甲基淀粉,制备出高岭土/羧甲基淀粉剥离型插层复合微粒.羧甲基淀粉插层引起高岭土片层之间的剥离,高岭土片层在羧甲基淀粉中均匀分散.二次插层取代使插层复合物电流变液的介电常数和电导率显著改善.高岭土/羧甲基淀粉复合材料具有较好的协同效应,其电流变液的静态剪切应力值分别是纯高岭土的3.60倍和羧甲基淀粉的2.24倍.复合材料的电流变性能与复合物中羧甲基淀粉的含量有密切关系.复合材料电流变液的工作温区大幅扩展(20~90℃), 抗沉降性明显提高.
关键词 材料科学基础学科高岭土/羧甲基淀粉     
Key words
收稿日期: 1900-01-01     
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