材料研究学报  2004, Vol. 18 Issue (6): 606-610

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Ag-TCNQ金属/有机双层膜中的扩散机制

刘平1;蒋益明;谢亨博;郭峰;李劲

复旦大学

Diffusion mechanism in Ag--TCNQ thin film with copper as tracers

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复旦大学

刘平; 蒋益明; 谢亨博; 郭峰; 李劲 . Ag-TCNQ金属/有机双层膜中的扩散机制[J]. 材料研究学报, 2004, 18(6): 606-610.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(1012 KB)   摘要: 研究了用真空分层蒸镀法获得的金属/有机双层膜(Ag--TCNQ)中的层间扩散行为.根据Cu、Ag在与TCNQ形成络合物时表现出的相似性, 建立了异质元素标志法, 以Cu为标志元素,研究了金属有机络合物Ag--TCNQ形成过程中Ag扩散的微观机制.使用二次离子质谱(SIMS)分析了Cu、Ag元素在不同样品膜中的浓度分布及变化情况.结果表明, 不同于纯金属薄膜中Cu、Ag清晰的界面, 在络合物中的Cu与Ag之间存在交叉,说明两种离子之间存在着交换现象. 由此可以推断,薄膜中的扩散机制是Ag离子在Ag--TCNQ络合物中的换位扩散. 关键词 ： 材料科学基础学科,  换位扩散,  异质元素标志法     Abstract：Metal--organic thin films (Ag--TCNQ) were prepared by successive vacuum evaporation of Ag and TCNQ. The tracer method, with Cu as tracers,was established and used to investigate the diffusion behavior in Ag--TCNQ complex because Cu exhibits the same properties as Ag when reacting with TCNQ. The depth profiles of the thin films were measured by secondary ion mass spectroscopy (SIMS). SIMS analysis showed that there exist ion exchange between Cu and Ag, which is different from the clear interface between Cu and Ag in the metal films. The diffusion mechanism in Ag--TCNQ thin film is silver diffusion accompanying with ion exchange. Key words： foundational discipline in materials science    exchange diffusion    tracer    SIMS    Ag-TCNQ thin film 收稿日期: 2004-12-29      ZTFLH:  O484   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 刘平 蒋益明 谢亨博 郭峰 李劲 44.8K 链接本文: https://www.cjmr.org/CN/Y2004/V18/I6/606 1 R.S.Potember, T.O.Poehler, D.O.Cowan, Appl. Phys. Lett., 34, 405(1979) 2 R.S.Potember, T.O.Poehler, R.C.Benson, Appl. Phys. Lett., 41, 548(1982) 3 S.Q.Sun, P.J.Wu, D.B.Zhu, Thin Solid Films, 301, (192)1997 4 J.P.Gong, Yoshihito Osada, Appl. Phys. Lett., 61(23), 2787(1992) 5 X.L.Mo, G.R.Chen, Q.J.Cai, Z.Y.Fan, H.H.Xu, Y.Yao, J.Yang, H.H.Gu, Z.Y.Hua, Thin Solid Films, 436, 259(2003) 6 M.Sakata, K.Tasaki, S.Matsuzaki, Solid State Commun., 125, 423(2003) 7 X.G.Wan, J.Li, D.Y.Chen, Y.M.Jiang, Z.Y.Hua, Phys. Stat. Sol. (a), 181, R13(2000) 8 OUYANG Min, HOU Shimin, LIN Lin, LIU Weimin, XUE Zengquan, WU Quande, XIA Zhongju, ZOU Yinghua, Acta Physica Sinica, 47(5), 802(1998) (欧阳敏,侯士敏,林琳,刘惟敏,薛增泉,吴全德,夏宗矩,邹英华,物理学报,47(5),802(1998)) 9 Z.Y.Hua, G.R.Chen, Vacuum, 43, 1019(1992) 10 S.Yamaguchi, C.A.Viands, R.S.Potember, J. Vac. Sci. Technol. B, 9(2), 1129(1991) 11 J.J.Hoagland, X.D.Wang, K.W.Hipps, Chem. Mater., 5, 54(1993) 12 HUA Zhongyi, LUO Weiang, Surface Analysis, (Shanghai, Fudan University Press, 1989) p.251) (华中一,罗维昂,表面分析(上海,复旦大学出版社,1989年)P.251) 13 XIE Hengbo, JIANG Yiming, LIU Ping, LI Jin, Acta Physica Sinica, 53, 11(2004) (谢亨博,蒋益明,郭峰,刘平,李劲,物理学报,53,11(2004)) [1] 杨栋天, 熊良银, 廖洪彬, 刘实. 基于热力学模拟计算的CLF-1钢改良设计[J]. 材料研究学报, 2023, 37(8): 590-602. [2] 姜水淼, 明开胜, 郑士建. 晶界偏析以及界面相和纳米晶材料力学性能的调控[J]. 材料研究学报, 2023, 37(5): 321-331. [3] 孙艺, 韩同伟, 操淑敏, 骆梦雨. 氟化五边形石墨烯的拉伸性能[J]. 材料研究学报, 2022, 36(2): 147-151. [4] 谢明玲, 张广安, 史鑫, 谭稀, 高晓平, 宋玉哲. Ti掺杂MoS2薄膜的抗氧化性和电学性能[J]. 材料研究学报, 2021, 35(1): 59-64. [5] 岳颗, 刘建荣, 杨锐, 王清江. Ti65合金的初级蠕变和稳态蠕变[J]. 材料研究学报, 2020, 34(2): 151-160. [6] 鲁效庆,张全德,魏淑贤. A-π-D-π-A型吲哚类染料敏化剂的光电特性[J]. 材料研究学报, 2020, 34(1): 50-56. [7] 李学雄,徐东生,杨锐. 钛合金双态组织高温拉伸行为的晶体塑性有限元研究[J]. 材料研究学报, 2019, 33(4): 241-253. [8] 刘庆生, 曾少军, 张丹城. 基于细观结构的阴极炭块钠膨胀应力数值分析及实验验证[J]. 材料研究学报, 2017, 31(9): 703-713. [9] 马志军, 莽昌烨, 王俊策, 翁兴媛, 司力玮, 关智浩. 三种金属离子掺杂对纳米镍锌铁氧体吸波性能的影响[J]. 材料研究学报, 2017, 31(12): 909-917. [10] 黄莉. 石蜡/水相变乳液的稳定性能和储能容量[J]. 材料研究学报, 2017, 31(10): 789-795. [11] 朱良,王晶,李晓慧,锁红波,张亦良. 基于堆焊成形钛合金高周疲劳实验数据的R-S-N模型[J]. 材料研究学报, 2015, 29(9): 714-720. [12] 陈杨,钱程,宋志棠,闵国全. 用AFM力曲线技术测定聚合物微球的压缩杨氏模量*[J]. 材料研究学报, 2014, 28(7): 509-514. [13] 于桂琴,刘建军,梁永民. 胍盐离子液体的合成及其对钢/钢摩擦副的摩擦性能研究*[J]. 材料研究学报, 2014, 28(6): 448-454. [14] 王效岗,李乐毅,王海澜,周存龙,黄庆学. 双金属复合板材辊式矫直的数值模型*[J]. 材料研究学报, 2014, 28(4): 308-313. [15] 姚武,吴梦雪,魏永起. 三元复合胶凝体系中硅灰和粉煤灰反应程度的确定*[J]. 材料研究学报, 2014, 28(3): 197-203. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed