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材料研究学报  1991, Vol. 5 Issue (1): 1-5    
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恒速拉伸过程中纯 Cu 晶界内耗峰的变化
戴勇;刘少民;孔庆平
中国科学院固体物理研究所;中国科学院固体物理研究所;中国科学院固体物理研究所
CHANGES OF GRAIN BOUNDARY INTERNAL FRICTION PEAK OF PURE COPPER IN THE COURSE OF CONSTANT RATE TENSILE DEFORMATION
DAI Yong LIU Shaomin KONG Qingping (Institute of Solid State Physics;Academia Sinica)
引用本文:

戴勇;刘少民;孔庆平. 恒速拉伸过程中纯 Cu 晶界内耗峰的变化[J]. 材料研究学报, 1991, 5(1): 1-5.
, , . CHANGES OF GRAIN BOUNDARY INTERNAL FRICTION PEAK OF PURE COPPER IN THE COURSE OF CONSTANT RATE TENSILE DEFORMATION[J]. Chin J Mater Res, 1991, 5(1): 1-5.

全文: PDF(342 KB)  
摘要: 研究了纯Cu 晶界内耗峰和模量弛豫在不同温度下恒速拉伸形变过程中的变化。考查了以下四种晶界弛豫参量的变化:(a)峰温,(b)峰高,(c)激活能,(d)模量弛豫强度。所得结果表明:在形变过程中晶界强度是变化着的,并且这种变化与断裂类型有密切关系。本文进一步肯定并扩展了我们以前在蠕变方面的工作。
关键词 晶界内耗形变断裂    
Abstract:The changes of grain boundary internal friction peak and the correspondingmodulus relaxation of pure copper have been investigated in the couse of constant rate ten-sile deformation at different temperatures.The following four relaxation parameters:(a)the
Key wordsgrain boundary    internal friction    deformation    fracture
收稿日期: 1991-02-25     
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