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材料研究学报  2002, Vol. 16 Issue (2): 151-157    
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镍基合金粉末光束堆焊层的微观组织及强化机理
单际国; 张迪; 李辉; 任家烈
清华大学
引用本文:

单际国; 张迪; 李辉; 任家烈 . 镍基合金粉末光束堆焊层的微观组织及强化机理[J]. 材料研究学报, 2002, 16(2): 151-157.

全文: PDF(1373 KB)  
摘要: 采用X射线衍射、SEM、EDAX及显微硬度和洛氏硬度等分析手段研究了含碳量为1.0%的NiCrBSi系自熔合金粉末光束堆焊层的微观组织及强化机理. 结果表明, 采用光束镍基合金粉末堆焊可在铁碳合金表面获得与基体冶金结合良好、无裂纹、轻度稀释的强化层. 堆焊热输入对堆焊层稀释率及合金元素烧损的影响程度决定了堆焊层微观组织及物相组成. 小热输入堆焊时, 堆焊金属轻度稀释(h=3.5%), 其显微组织由少量初生的g-Ni和大量的g-Ni+Ni3B+Ni3Si三相共晶组成的亚共晶基底, 在基底上分布着大量的Cr23C6、(Cr, Fe)7C3高硬度相组成;采用大热输入堆焊, 堆焊金属稀释率达12%, 堆焊层由大量的g-(Fe, Ni)枝晶和少量g-(Fe, Ni)+M7C3共晶组成, 在堆焊层中未发现一次碳化物的析出. 在光束粉末堆焊层中大量高硬度M23C6、M7C3型碳化物和Ni3B、Ni3Si共晶相的析出以及合金元素在g相中的过饱和固溶是其得以强化的主要原因. 与TIG堆焊相比, 采用相近热输入所获得的光束粉末堆焊层的耐磨性提高了3倍以上.
关键词 光束粉末堆焊微观组织强化机理    
Key words
收稿日期: 1900-01-01     
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