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材料研究学报  2003, Vol. 17 Issue (4): 439-443    
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CSP工艺热轧低碳钢板的强化机制
王克鲁1;陈贵江2;于浩1;康永林1
1.北京科技大学 ; 2.广州珠江钢铁有限责任公司
引用本文:

王克鲁; 陈贵江; 于浩; 康永林 . CSP工艺热轧低碳钢板的强化机制[J]. 材料研究学报, 2003, 17(4): 439-443.

全文: PDF(721 KB)  
摘要: 用金相显微镜、H-800透射电镜和正电子湮没方法分析了CSP热轧低碳钢板金相组织、析出物形貌、尺寸、分布及位错密度,结果表明:CSP工艺热轧低碳钢板的晶粒较为细小,约为5.3μm;当累积变形量较小、变形温度较高时,析出物主要在晶界上,数量少且比较粗大,其尺寸大多大于150 nm;在累积变形量较大、变形温度较低时,析出物主要在晶内,细小、弥散且数量较多,其尺寸大多为20~100 nm,析出物主要为Al2O3、MnS或Cu7S4;随着累积变形量的增加,位错密度明显增加,终轧后轧件的位错密度约为6.35×1014m-2。晶粒细化、析出物弥散分布及位错密度增加是CSP工艺热轧低碳钢板强度高的决定因素。
关键词 材料科学基础学科强化机制显微组织    
Key words
收稿日期: 1900-01-01     
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