时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响

材料研究学报

2001, Vol. 15

Issue (2): 193-200

论文

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时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响

肖克来提;杜黎光;盛玫;罗乐

中国科学院上海冶金研究所

引用本文:

肖克来提; 杜黎光; 盛玫; 罗乐 . 时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响[J]. 材料研究学报, 2001, 15(2): 193-200.

全文: PDF(1028 KB)

摘要: 研究了150℃等温时效对62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响. 结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度随时效时间增加, Ni-P层的厚度减小; 时效后, SnPbAg、SnAg焊点的剪切强度下降. 对于SnAg焊点, 时效250h后其剪切强度剧烈下降,断裂发生在Ni-P/Cu界面上, 在长时间时效后焊点一侧的Ni-P层中P的含量较高可能是Ni-P/Cu结合强度变差的主要原因.SnPbAg焊点保持着较高的剪切强度.

关键词 ： SnPbAg, SnAg焊点, 时效, 微结构, 剪切强度

Key words：

收稿日期: 1900-01-01

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