材料研究学报  1993, Vol. 7 Issue (4): 309-314

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Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应

曾宁华;隋智通;薛小谋;王景唐

东北大学;104信箱沈阳市110016;东北大学;中国科学院金属研究所;中国科学院金属研究所

INVESTIGATION ON THE WETTABILITY AND THE INTERFACIAL REACTION BETWEEN COPPER ALLOY AND SILICON CARBIDE

ZENG Ninghua SUI Zhitong (Northeastern University)XUE Xiaomou WANG Jingtang (Institute of Metal Research;Chinese Academy of Sciences)

曾宁华;隋智通;薛小谋;王景唐. Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应[J]. 材料研究学报, 1993, 7(4): 309-314.
, , , . INVESTIGATION ON THE WETTABILITY AND THE INTERFACIAL REACTION BETWEEN COPPER ALLOY AND SILICON CARBIDE[J]. Chin J Mater Res, 1993, 7(4): 309-314.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(1431 KB)   摘要: 采用静滴法、电子探针和扫描电镜研究了Cu-Sn-M(M=Ti,Zr,V,Cr)三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在Cu-Sn-Ti 合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在,同时在Cu_(85)Sn_(10)Ti_5与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明:Ti 的加入显著改善Cu-Sn 二元合金与碳化硅间的润湿性,其原因是Ti 在界面上的吸附、富集及界面反应。 关键词 ： Cu 基合金,  碳化硅,  润湿性,  界面反应,  前驱膜     Abstract：The wettability and the interfacial reaction between molten ternary alloysCu-Sn-M(M=Ti,Zr,V,Cr)and various type of silicon carbide,such as sintered SiC and sin-gle crystal α-SiC,were investigated by the sessile drop method,EPMA and SEM.It was discov-ered Key words： copper alloy    SiC    wettability    interfacial reaction    precursor film 收稿日期: 1993-08-25      服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 曾宁华 隋智通 薛小谋 王景唐 44.8K 链接本文: https://www.cjmr.org/CN/      或      https://www.cjmr.org/CN/Y1993/V7/I4/309 1 Delamnay F,Froyen L,Deruyttere A.J Mater Sci,1987;22:1 2 Warren R,Andersson C H.Composites,1984;15:101 3 Kiyosh Nogi,Kazumi Ogino.Trans Jpn Inst Met,1988;29(10) :805 4 Kiosh Nogi,Kazumi Ogino.Trans Jpn Inst Met,1988;29(9) :742 5 Aksay l A,Hoge C E,Pask J A.J Phys Chem,1974;78:1178 6 易蕴琛,邱小明,王红颖.第六届全国焊接学术会议论文选集第一集,西安中国机械工程学会焊接学会,1990:12 7 Nicholas M G,Mortimer D A,Jones L M,Crispin R M.J Mater Sci,1990;25:2679 8 Kim D H,Hwang S H,Chun S S.J Mater Sci,1991;26:3223y [1] 李鹏宇, 刘子童, 亢淑梅, 陈姗姗. 等离子处理对医用镁合金表面聚合物防护涂层的影响[J]. 材料研究学报, 2023, 37(4): 271-280. [2] 谢东航, 潘冉, 朱士泽, 王东, 刘振宇, 昝宇宁, 肖伯律, 马宗义. 增强颗粒尺寸对B4C/Al-Zn-Mg-Cu复合材料微观组织及力学性能的影响[J]. 材料研究学报, 2023, 37(10): 731-738. [3] 余超, 邢广超, 吴郑敏, 董博, 丁军, 邸敬慧, 祝洪喜, 邓承继. 亚微米Al2O3 对重结晶碳化硅的作用机制[J]. 材料研究学报, 2022, 36(9): 679-686. [4] 李玲妹, 黄惠珍, 张青环, 帅歌旺. P对Sn-9Zn-0.1S无铅钎料性能的影响[J]. 材料研究学报, 2021, 35(8): 615-622. [5] 施渊吉, 陈显冰, 吴修娟, 王红军, 郭训忠, 黎军顽. 基于分子动力学模拟的纳米多晶α-碳化硅变形机制[J]. 材料研究学报, 2020, 34(8): 628-634. [6] 胡银生,余欢,徐志锋,蔡长春,聂明明. 纤维预热温度对连续Al2O3f/Al复合材料力学性能的影响[J]. 材料研究学报, 2019, 33(5): 361-370. [7] 马明明, 连峰, 姜康, 张会臣. 织构表面在油和水中的润湿性及摩擦学性能[J]. 材料研究学报, 2018, 32(3): 191-199. [8] 刘莹莹, 万隆, 王俊沙. 溶胶凝胶原位成型陶瓷结合剂砂轮中碳化硅的改性[J]. 材料研究学报, 2017, 31(9): 659-664. [9] 杨万利, 代丽娜, 史忠旗, 肖志超, 张旭辉. 浸渍热解对常压烧结SiC/h-BN陶瓷力学性能的影响[J]. 材料研究学报, 2017, 31(8): 635-640. [10] 牛芳旭, 王延相, 刘群, Imran Abbas, 王成国. 重结晶碳化硅表面MoSi2-Si3N4抗氧化涂层的制备和性能[J]. 材料研究学报, 2017, 31(5): 329-335. [11] 黄浩科,李祖来,山泉,蒋业华,侯占东. 碳化钨/钢基复合材料的界面重熔*[J]. 材料研究学报, 2014, 28(3): 191-196. [12] 山泉 李祖来 蒋业华 周荣 隋育栋 陈志辉. 添加Co对碳化钨颗粒增强表层复合材料性能的影响[J]. 材料研究学报, 2012, 26(5): 551-556. [13] 叶诚 杜晓东 杨皓宇. 钢表面颗粒增强熔覆层的组织和性能[J]. 材料研究学报, 2012, 26(1): 55-60. [14] 张睿竑 赵然 郭福. Cu基板表面镀镍浸金保护层对无铅焊点可靠性的影响[J]. 材料研究学报, 2010, 24(2): 137-143. [15] 郑传伟 杨振明 张劲松. 反应烧结多孔碳化硅的高温氧化行为[J]. 材料研究学报, 2010, 24(1): 103-107. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed