Please wait a minute...
材料研究学报  1992, Vol. 6 Issue (6): 467-471    
  研究论文 本期目录 | 过刊浏览 |
液态金属在陶瓷上铺展时的前驱膜现象
冼爱平
中国科学院金属研究所;沈阳市110015
THE PHENOMENON OF WETTING PRECURSOR FILM FOR LIQUID METAL SPREADING ON CERAMICS
XIAN Aiping(Institute of Metal Research;Academia Sinica)
引用本文:

冼爱平. 液态金属在陶瓷上铺展时的前驱膜现象[J]. 材料研究学报, 1992, 6(6): 467-471.
. THE PHENOMENON OF WETTING PRECURSOR FILM FOR LIQUID METAL SPREADING ON CERAMICS[J]. Chin J Mater Res, 1992, 6(6): 467-471.

全文: PDF(597 KB)  
摘要: 本文采用Sn 基活性钎料首次在金属-陶瓷润湿系统中发现了润湿前驱膜现象。仔细研究表明,这种前驱膜的形成与活性钎料中活性元素种类、陶瓷材料、第三组元种类及润湿温度有关。扫描电镜观察发现,前驱膜由一层连续的活性元素构成的反应膜和这层表面膜上停驻的细小而分离的Sn 岛所组成。
关键词 钎焊金属/陶瓷连接钎料润湿    
Abstract:The wetting precursor film in liquid metal-ceramic system was first found by Snbased active solders in this paper.The results show that the formation of the film depend on thekinds of the active metal in the solder,ceramics,the third element in the solder
Key wordssoldering    metal/ceramic joining    brazes    wetting    Sn
收稿日期: 1992-12-25     
基金资助:国家自然科学基金,5860356
1 Naidich J V.Prog Sur Membr Sci,1981;14:353
2 冼爱平,中国科学院金属研究所博士学位论文,1991
3 Xian A P,Si Z Y.J Mater Sci Lett,1991;10:1315
[1] 李鹏宇, 刘子童, 亢淑梅, 陈姗姗. 等离子处理对医用镁合金表面聚合物防护涂层的影响[J]. 材料研究学报, 2023, 37(4): 271-280.
[2] 李玲妹, 黄惠珍, 张青环, 帅歌旺. PSn-9Zn-0.1S无铅钎料性能的影响[J]. 材料研究学报, 2021, 35(8): 615-622.
[3] 彭浩平, 席世亨, 崔德荣, 刘亚, 邓嵩, 苏旭平, 阮睿文. Mn对熔融Zn-Mn合金与X80钢润湿行为的影响[J]. 材料研究学报, 2021, 35(10): 785-794.
[4] 王强, 郝瑞亭, 赵其琛, 刘思佳. 多周期分层溅射硫化物靶制备铜锌锡硫薄膜太阳电池[J]. 材料研究学报, 2018, 32(6): 409-414.
[5] 马明明, 连峰, 姜康, 张会臣. 织构表面在油和水中的润湿性及摩擦学性能[J]. 材料研究学报, 2018, 32(3): 191-199.
[6] 赵媛媛, 章桢彦, 靳丽, 董杰. Cu和Sn对钎焊料4343Al合金组织性能的影响[J]. 材料研究学报, 2016, 30(4): 292-298.
[7] 张凯,黄建业,王峰会. 超疏水材料在液压作用下的润湿行为*[J]. 材料研究学报, 2014, 28(4): 281-285.
[8] 谢敏 庄大明 刘江 郭力 宋军. 硫化温度对铜锌锡硫薄膜特性的影响*[J]. 材料研究学报, 2013, 27(2): 126-130.
[9] 王风振 王全兆 于宝海 肖伯律 马宗义. 采用BNi--7的Ti(C,N)基金属陶瓷与17--4PH沉淀硬化不锈钢的真空钎焊研究[J]. 材料研究学报, 2011, 25(6): 573-578.
[10] 张睿竑 赵然 郭福. Cu基板表面镀镍浸金保护层对无铅焊点可靠性的影响[J]. 材料研究学报, 2010, 24(2): 137-143.
[11] 闫焉服 徐健 郭晓晓 冯丽芳 赵培峰. 应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料蠕变性能的影响[J]. 材料研究学报, 2009, 23(1): 69-72.
[12] 施政余 李梅 赵燕 路庆华. 润湿性可控智能表面的研究进展[J]. 材料研究学报, 2008, 22(6): 561-571.
[13] 张新平; 尹立孟; 于传宝. 电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展[J]. 材料研究学报, 2008, 22(1): 1-9.
[14] 林国标; 黄继华; 张华 . Zr对Ag--Cu--Ti)--SiCp钎焊SiC}瓷/钛合金连接层组织结构的影响[J]. 材料研究学报, 2006, 20(2): 176-180.
[15] 陆善平; 郭义 . 钎焊工艺对WC-Co/NiCrBSi复合涂层性能的影响[J]. 材料研究学报, 1999, 13(2): 188-193.