材料研究学报  1996, Vol. 10 Issue (3): 319-323

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SiC_W对TiB_2/25SiC_W陶瓷材料高温增韧效果的影响

邓建新;艾兴

山东工业大学

EFFECT OF THE SiC_W ON THE TOUGHENING BEHAVIOR OF TiB_2 / 25SiC_W CERAMIC COMPOSITE AT ELEVATED TEMPERATURE

DENG Jianxin;AI Xing(Shandong University of Technology)(Correspondent:DENG Jianxin;Associate Professor;Department of Mechanical Engineering;Shandong University ofTechnology;Jinan 250061)

邓建新;艾兴. SiC_W对TiB_2/25SiC_W陶瓷材料高温增韧效果的影响[J]. 材料研究学报, 1996, 10(3): 319-323.
, . EFFECT OF THE SiC_W ON THE TOUGHENING BEHAVIOR OF TiB_2 / 25SiC_W CERAMIC COMPOSITE AT ELEVATED TEMPERATURE[J]. Chin J Mater Res, 1996, 10(3): 319-323.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(2214 KB)   摘要: 采用热压工艺制备了TiB2/SiCW陶瓷复合材料.结果表明:在TiB2基体中添加体积分率为25%的SiC晶须,可显著的提高材料的断裂韧性和抗弯强度实验表明TiB2/25SiCW陶瓷材料的断裂韧性在1000℃内随温度的升高而增大,其原因是由于温度的升高使晶须径向残余压应力松弛,晶须拔出所需要的力见减小温度越高,晶须拔出越容易,能够被拔出的晶须量增多,拔出功增大在低温下晶须以脆扯断裂为主,在高温下晶须以拔出为主。 关键词 ： 硼化钛,  碳化硅晶须,  陶瓷材料,  高温断裂韧性     Abstract：TiB2/25SiCw ceramic composite was fabricated by hot pressing technique.Substantial improvements in fracture toughness and bending strength were obtained for the composite compared with pure TiB2 ceramic.Considerable improvement in fracture toughness at el Key words： TiB_2 SiC whisker ceramic composite fracture toughness at elevated temperature 收稿日期: 1996-06-25      基金资助:国家自然科学基金 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 邓建新 艾兴 44.8K 链接本文: https://www.cjmr.org/CN/      或      https://www.cjmr.org/CN/Y1996/V10/I3/319 1宫本钦生．粉体冶金,1988、35(7):79ZMarkJannay．AmCeramSocBull1987,66(2):3223WatanabeT,YamamotoH．JAmCeramSoc,1988,71(4);2024MestralFDJMaterSci,1991,26:55475MestralFD．JMaterSci,1991,26:55656TayaM,HayashiS．JAmCeramSoc,1990,73(5):13827张国军,何余,金宗哲．硅酸盐学报,1995,23(2):1348DellacorteC．TribologyTrans,1993,36(3);4529HsuehCH,BecherPF,AngeliniP．JAmCeramSoc,1988,71(11);929< [1] 王军凯, 张远卓, 李赛赛, 葛胜涛, 宋健波, 张海军. Fe催化硅藻土碳热还原反应制备3C-SiC及其机理[J]. 材料研究学报, 2018, 32(10): 767-774. [2] 刘莹莹, 万隆, 王俊沙. 溶胶凝胶原位成型陶瓷结合剂砂轮中碳化硅的改性[J]. 材料研究学报, 2017, 31(9): 659-664. [3] 宋培龙 杨学锋 王守仁 杨丽颖. Al2O3/TiC--Al2O3/TiC/CaF2自润滑叠层陶瓷的机械和摩擦磨损性能[J]. 材料研究学报, 2012, 26(5): 538-544. [4] 王珉 赵军 艾兴 刘继刚. 含有烧结助剂的复相陶瓷材料烧结过程的元胞自动机模拟[J]. 材料研究学报, 2011, 25(6): 618-624. [5] 朱平; 林忠钦; 陈关龙; 池田清彦 . 生物陶瓷材料的疲劳寿命预测[J]. 材料研究学报, 2004, 18(2): 187-192. [6] 朱平; 林忠钦; 陈关龙; 池田清彦 . 几种生物陶瓷材料的裂纹扩展特性[J]. 材料研究学报, 2002, 16(5): 479-484. [7] 刘秋云; 费维栋; 姚忠凯; 赵连城 . SiCW/6061Al复合材料时效机制的研究[J]. 材料研究学报, 1999, 13(4): 409-411. [8] 郭景坤. 中国先进陶瓷研究及其展望[J]. 材料研究学报, 1997, 11(6): 594-600. [9] 姜传海;牟宗花;刘钧;彭华新;王德尊;姚忠凯. SiCw/LD2复合材料零错配应力温度及其调整[J]. 材料研究学报, 1997, 11(4): 411-414. [10] 陈湘明. 陶瓷材料的冷加工与热处理[J]. 材料研究学报, 1996, 10(3): 225-229. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed