材料研究学报  1998, Vol. 12 Issue (2): 139-143

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低温共烧多层AlN陶瓷基片

吴音;缪卫国;刘耀诚;周和平

清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室;清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室;清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室;清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室

LOW TEMPERRTURE COFIRED AIN MULTILAYER SUBSTRATES

WU Yin; MIAO Weiguo;LIU Yaocheng;ZHOU Heping(Depart.of Materials and Engineering of Tsinghua University; Beijing 100084 )

吴音;缪卫国;刘耀诚;周和平. 低温共烧多层AlN陶瓷基片[J]. 材料研究学报, 1998, 12(2): 139-143.
, , , . LOW TEMPERRTURE COFIRED AIN MULTILAYER SUBSTRATES[J]. Chin J Mater Res, 1998, 12(2): 139-143.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(1696 KB)   摘要: 介绍了由高热导率AlN陶瓷与金属W制备的低温共烧多层AlN基片研究了以Dy2O3为主的添加系统对低温烧结AlN性能、显微结构的影响以及制备低温共烧基片的关键工艺,如排胶、烧成等,结果表明:以Dy2O3为主的添加系统可有效地降低烧结温度和去除AlN晶格氧在1650℃的氮中无压烧结4h,热导率达130W(m·K)-1;两步排胶法可以较好地解决W氧化及AlN晶粒表面吸附残余碳的问题;烧结时在1400～1650℃慢速升温,可减小共烷基片的翘曲和残余应力 关键词 ： AlN陶瓷,  低温共烧,  多层送片,  热导率     Abstract：A kind of low temperature cofired AIN multilayer substrates was introduced which consist of high thermal conductivity of AIN ceramics and metal W. The influence of doping system with Dy2O3 on the low temperature AIN characteristics and microstructure was Key words： aluminum nitride    low temperature cofire    multilayer substrate    thermal conductivity 收稿日期: 1998-04-25      基金资助:国家自然科学基金!6939120－2 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 吴音 缪卫国 刘耀诚 周和平 44.8K 链接本文: https://www.cjmr.org/CN/      或      https://www.cjmr.org/CN/Y1998/V12/I2/139 1 J.H.Harris, R.A.Youngman, R.G.Teller, J.Mater. Res. 8, 1763 (1990) 2 G.A.Slack, R.A.Tanzilli, R.O.Pohl, J.W.Vanoersane, J.Phy.Chem.Solids. 48, 641 (1987) 3 A.V.Virforr, T.B.Jackson, R.A.culter, J.Am.Ceram.Soc. 72, 2031 (1989) 4 T.B.Troczynaki, P.S.Nicholson, J.Am.Ceram.Soc. 72, 1488 (1989) 5 E.Streicher, T.Chartier, P.Boch, N.F.Denanot, J.Rabier, J. Euro. Ceram. Soc. 23 (1990) 6 K.Watari, H.J.Hwang, M.TOriyama, J.Am.Ceram.Soc. 79, 1979 (1996) 7 K.Watari, K.Ishiaki, F.Tsuchiya, J.Mater.Sci.Lett. 11, 1508 (1992) 8 H.Yan, W.R.Cannon, D.J.Shnefield, J.Am.Ceram.Soc. 76, 166 (1993) 9 徐千军,余寿文,清华大学学报 36(s1), 85(1996) [1] 黄欢, 张迅韬, 杨尚科, 肖刘鑫, 张兆鑫, 严磊, 蔺海兰, 卞军, 陈代强. 氧化石墨烯/苯甲酸钠复合成核剂协同改性PA6纳米复合材料的性能[J]. 材料研究学报, 2022, 36(6): 416-424. [2] 李爽,吴晓春,黎欣欣,何西娟. 钼钨系高导热率热作模具钢高温性能[J]. 材料研究学报, 2017, 31(1): 32-40. [3] 赵杰,辛彩妮,韩叶茂,周敏,黄荣进,李来风. Nb掺杂碲化铅合金的热电性能[J]. 材料研究学报, 2015, 29(2): 115-119. [4] 李祖来,蒋业华,周荣,王志胜,山泉. 碳化钨颗粒增强钢基表层复合材料的热物理特性*[J]. 材料研究学报, 2014, 28(8): 621-626. [5] 何金珊,张海龙,张洋,李建伟,王西涛. 超高压熔渗法制备铜/金刚石复合材料的热导率*[J]. 材料研究学报, 2014, 28(5): 321-324. [6] 徐伟力, 李爽, 尹学炜, 吴晓春. 马氏体时效强化高热导率热冲压模具钢SDK1钢的性能[J]. 材料研究学报, 2013, 27(5): 532-538. [7] 卢锦花 杨晓辉 李贺军 高伟 张守阳. 压--压疲劳加载对2D--C/C复合材料导热性能的影响[J]. 材料研究学报, 2012, 26(4): 425-430. [8] 隗小庆 倪星元 沈军 祖国庆 张志华 杜艾. 氧化铝气凝胶隔热材料的制备和热学性能[J]. 材料研究学报, 2012, 26(3): 261-266. [9] 李海金 张清 刘义 孙文斌. Sn和Te掺杂对CrSb2热电性能的不同影响[J]. 材料研究学报, 2010, 24(4): 429-433. [10] 聂海 张怀武 李元勋 凌味未. 助熔剂BBSZ对M型钡铁氧体的低温共烧改性研究[J]. 材料研究学报, 2010, 24(3): 294-298. [11] 李小雷; 马红安; 郑友进; 刘万强; 左桂鸿; 李吉刚; 李尚升; 贾晓鹏 . 高压烧结AlN陶瓷的微观结构和残余应力[J]. 材料研究学报, 2008, 22(4): 394-398. [12] 熊焰; 傅正义; 王玉成 . 放电等离子烧结制备透明AlN陶瓷[J]. 材料研究学报, 2005, 19(5): 555-560. [13] 许昕睿; 庄汉锐; 徐素英; 李文兰; 邬凤英 . 添加Sm2O3的AlN陶瓷的显微结构和导热性能[J]. 材料研究学报, 2001, 15(3): 313-317. [14] 邓景屹; 刘文川; 杜海峰 . C/C复合材料的抗热应力因素[J]. 材料研究学报, 2001, 15(3): 372-374. [15] 王珏;沈军. 高效隔热材料掺TiO_2及玻璃纤维硅石气凝胶的研制[J]. 材料研究学报, 1995, 9(6): 568-572. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed