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材料研究学报  1993, Vol. 7 Issue (5): 414-418    
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SiC_w/AIN基复合材料增韧机理的微观分析
马峻峰
山东工业陶瓷研究设计院
MICROSCOPIC ANALYSIS FOR TOUGHENING MECHANISM IN SiC_w/AIN MATRIX COMPOSITE
MA Junfeng (Shandong Institute of Industrial Ceramics)
引用本文:

马峻峰. SiC_w/AIN基复合材料增韧机理的微观分析[J]. 材料研究学报, 1993, 7(5): 414-418.
. MICROSCOPIC ANALYSIS FOR TOUGHENING MECHANISM IN SiC_w/AIN MATRIX COMPOSITE[J]. Chin J Mater Res, 1993, 7(5): 414-418.

全文: PDF(1228 KB)  
摘要: 在AlN 基体中加入适量的SiC_w,可以明显地提高其断裂韧性K_(IC),其它机械性能也有不同程度的改善。SEM,TEM 及EDAX 微观分析表明,在具有较高K_(IC)值的SiC_w/AlN 基复合材料中,SiC_w与AlN 晶粒之间处于较适宜的界面结合,两相之间未发现有明显的界面化学反应。当该复合材料发生断裂时,其内部出现“晶须拔出、裂纹桥连、裂纹偏转”三种增韧机制。
关键词 SiC_wAlN 基复合材料增韧机理微观分析    
Abstract:Fracture toughness(K_(Ic))and mechanical properties of AIN could be improvedby incorporating certain volumes of SiC_w into AIN matrix.Microscopic analysis by SEM,TEM,and EDAX showed that in the composite with higher fracture toughness,the suitableinterrac
Key wordsSiC_w    AlN matrix composite    toughening mechanism    microscopic analysis
收稿日期: 1993-10-25     
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