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材料研究学报  1990, Vol. 4 Issue (5): 458-463    
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高粘结性共聚酰亚胺
刘润山;胡正伦;李红
湖北省化学研究所;湖北省化学研究所;湖北省化学研究所
THE COPOLYIMIDE WITH IMPROVED ADHESION
LIU Runshan;HU Zhenlun;LI Hong(Hu bei Research Institute of Chemisitry)
引用本文:

刘润山;胡正伦;李红. 高粘结性共聚酰亚胺[J]. 材料研究学报, 1990, 4(5): 458-463.
, , . THE COPOLYIMIDE WITH IMPROVED ADHESION[J]. Chin J Mater Res, 1990, 4(5): 458-463.

全文: PDF(462 KB)  
摘要: 采用非酮胺体系研究成高粘结性共聚酰亚胺。确定了适用体系为OB′B,获得最佳粘结性的条件是原料中B 占二元酐的60—75mol.-%,共聚酰胺酸的分子量5—7万和热亚胺化温度250℃。对共聚物再共混、溶剂和被粘物对粘结性的影响以及粘结性提高的主要原因也作了讨论。
关键词 高粘结性共聚酰亚胺共聚酰胺酸共混物热亚胺化    
Abstract:To improve adhesion of the polyimide(PI),the copolyamic acids(CPAA)were prepared,and an OB′B(ODA-BTDA-BOPDPA)was selected.The effects of com-ponents of monomers,molecular weight of CPAA and its blends,imidization temperature(Ti)as well as solvents on the
Key wordsincreasing adhesion    copolyimide    blend    copolyamic acid    thermal imidization.
收稿日期: 1990-10-25     
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