由于大多数合金设计是经验或半经验性质的,有必要对相变和晶体学缺陷的基础理论研究给予更多的注意。本文列举若干例子说明电子计算机模拟在这些领域的进展。仅当考虑的力学或物理性能与显微组织或缺陷有简单的关系时,合金设计比较易于进行。对于多数工业合金,由于问题的复杂性,还有待基础理论的进一步发展。

通过新设计的具有快速加热和淬火功能的相变内耗仪,对Cu-Zn-Al 合金和18Cr_2Ni_4WA钢的贝氏体相变内耗进行了测量。实验表明,当在贝氏体相变区等温时,在贝氏体相变孕育阶段,存在一个随时间变化的内耗峰值,此峰值随孕育期减少而增加。Cu-Zn-Al 合金的频率和18Cr_2 Ni_4WA 钢的频率在孕育期内都较低,但前者比后者更显著。这些现象,显示了贝氏体相变在孕育期内存在某种结构变化,其实质是由点阵不稳定性或局部软化所导致的形核。

本文分析与研究了Slit Island Method(SIM)测量断口磨面“小岛”周长-面积关系,指出由这种方法所测得的分形维数Dm 不是金属断裂表面的真正分形维数D_o,D_m 取决于测量“小岛”时的码尺长度并与D_o 有定量关系。只有当测量码尺足够小时,D_m 才接近真正的分形维数D_o。同时指出,许多作者所得到的D_m 与韧性之间相反变化的原因是由于测量码尺太大造成的,当测量码尺的绝对长度小于临界长度,即“小岛”周长Koch 曲线始图的边长时,D_m 与韧性之间才会呈现正变化的关系。

本文研究了双相钢疲劳门槛值与门槛值附近断口形貌和分形维数的关系。初步实验结果表明:分形维数基本上能反映断口粗糙度。发现门槛值随分形维数呈线性变化,门槛值、分形维数和粗糙度都随马氏体含量呈抛物线型变化。

研究了Si-Mn-Cr-Mo 系列热轧双相钢从室温到-180℃,三种不同应变速率下的低温性能和断裂特征。结果发现此钢具有良好的低温延性。在三种应变速率下,随实验温度的降低,在断裂强度和屈服强度增加的同时延伸率基本保持不变。在相同试验温度下,断裂强度与应变速率无关,而高应变速率使屈服强度有所增加,使延伸率稍有降低。用SEM 和TEM 对各种样品断口和位错组态观察表明:此钢的冷脆转变温度在-100—-140℃之间,并且随实验温度的降低,马氏体的位错组态发生了相应的变化。微观结构的变化反映了材料的加工硬化能力,并且与宏观力学性能的变化相对应。

用扫描电镜观察了SiC 晶须增强Al 基复合材料疲劳裂纹的形成扩展特征,研究了SiC 晶须分布、晶须与基体界面及基体中的缺陷对疲劳裂纹形成的影响。

本文用动态拉伸法研究了基体温度和Ar 气压力对磁控溅射不锈钢膜与碳钢基体间粘附性的影响。结果表明,基体温度为400℃,Ar 气压力为133—467mPa(1-3.5×10~(-3)mmHg)为最佳。

采用外皮为可伐合金(4J29)内芯为无氧Cu(UT_1),经热加工、冷加工和扩散退火等工艺复合制成的复合材料。Cu 芯是圆形的,复合界面形成固溶体并牢固地结合在一起。轴向平均线膨胀系数α_(20)—400℃=(4.9-5.5)×10~(-6)/℃。外径为1.5mm,内芯径为0.6mm 复合线,其电阻率ρ=8.3×10~(-8)Ω·m;复合界面漏气率小于6.67×10~(-8)Pa·L/S。

<正> 1 引言为了寻找性能更好的氧化物超导体,人们对Y-Ba-Cu-O 系氧化物作了多种元素替代。我们制备了Bi-Sr-Ca-Cu-O 系氧化物,测量了交、直流磁化率和电阻与温度的关系。

<正> 1 引言γ-Fe-Mn 合金与Cr 均系典型的巡游电子能隙型反铁磁性物质。出于反铁磁性理论研究及发展反铁磁新功能合金的需要,较系统地研究过Al、Si、Cr 及Mn 对γ-Fe-Mn 基合金顺磁-反铁磁性转变及电阻率反常行为的影响。Al、Si 为非过渡族元素,Mn、Cr 为反铁磁性元素,如进一步研究周期表中位于Mn、Fe 左侧的3d 电子未满顺磁性元素V 的影响是有一定意义的,但迄今尚未见报道。

本文对Al_2O_3—SiO_2系含Al_2O_3 72、80和95wt-%的三种纤维进行了胶体组成、结构和流变性能,凝胶纤维在热处理过程中的物理化学变化以及成品纤维在大气和氢气中热行为的研究。三种胶体的组成、结构无实质性差异从而流变性能和凝胶纤维的热行为彼此大同小异:而三种多晶纤维显微结构有差异,导致耐热性有所不同。

研究了五种无限供应的Bilayer 膜金属/硅体系中(Ni/Si,Cu/Si,Nb/Si,Mo/Si,Ti/Si),因离子束注入引起的界面原子交混及相变过程。界面温度和注入离子剂量显著影响薄膜相变,在生成各种金属Si 化物及固溶体时,反应温度和生长激活能大大降低,相变动力学过程与热退火反应不尽相同,诱导离子和基体取向对成相生长也有影响。讨论了相应微观机理。

<正> 用SiC 和Si_3N_4 晶须增强和增韧陶瓷正在受到人们的重视,取得了一定的进展。晶须属于高纯度超细单晶体,取向高度一致,强度接近于原子间结合力。制备SiC 晶须,可归纳如下几种方法:有机硅化合物的热分解法;SiCl_4 等卤化物与CCl_4、碳氢化合物反应法;在高温(2500℃)下升华再结晶法;Si 和C 在高温下,Fe,

本文研究了乙烯基含量不同与分子量不同的1,,2-聚丁二烯(1,2-PB)与基聚丙烯(PP)共混物的形态结构和性能。结果表明,1,2-PB 与PP 具有一定的相容性,相容程度与乙烯含基量有关。1,2-PB 的加入,使PP 相邻球晶产生片层相互交叉的界面结构,又使PP 有β型结晶生产。1.2-PB 的最隹增韧效果可与乙丙橡胶相比拟。

对纯环氧树脂及其与膨胀性单体NSOC 共聚得的收缩、或等密度、或膨胀的共聚环氧树脂试样作了应力-应变实验和动态力学试验。由于NSOC 的引入,树脂的强度和玻璃化温度均下降,表明分子链结构对性能的影响超过聚合时体积膨胀引起的效应。

从理论上推导了LDPE-BP-TAIC 体系的光交联反应动力学方程,并与从抽提,溶胀,热延伸等实验所得的结果相比较而得到检验。通过分析,着重阐明了交联剂在光敏化交联过程中的促进机理;它既是能量捕捉剂,又是活性基团的载体和交联网络的纽带。高分子链以通过交联剂分子而相互连接成为交联的主要形式,从而使交联的速度和深度都得到显著的提高。

合成了高强度、高模量、耐高温的溶致性液晶高分子-聚苯撑苯并二噻唑(PBT)。它的结构已为红外光谱和元素分析所证实。它的搅拌萤光现象、热重分析结果和抗张强度的测定,表明了PBT 不但是热稳定性好和环境稳定性好,而且是高强度的溶致性液晶高分子材料,是有应用前途的新型结构材料。