材料研究学报  2000, Vol. 14 Issue (1): 47-50

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聚合物基导电复合材料的热敏开关特性

益小苏; 沈烈; 潘颐

浙江大学

蓝慕杰; 叶水驰; 鲍海飞; 周士仁; 姚枚 . 聚合物基导电复合材料的热敏开关特性[J]. 材料研究学报, 2000, 14(1): 47-50.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(389 KB)   摘要: 聚合物基复合材料PTC转变区的电阻率突变与渗流曲线在临界体积分数附近的电阻率突变在导电机制上是同一的. 只要复合材料具有近似开关性质的渗流导电特性, 室温下填料的体积分数决定PTC转变温度及PTC转变点的温度系数. 关键词 ： 体积膨胀,  热敏开关,  PTC,  材料设计     Key words： 收稿日期: 1900-01-01      服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 蓝慕杰 叶水驰 鲍海飞 周士仁 姚枚 44.8K 链接本文: https://www.cjmr.org/CN/Y2000/V14/I1/47 1 X.S.Yi, Journal of Material Science Letters, 16, 2005(1997) 2 D.S.McLachlan, J.Phys.C: Solid State Phys., 20, 865(1987) 3 D.S.McLachlan, M.Blaszkiewicz, R.Newnham, J.Am.Ceram.Soc., 73, 2187(1990) 4潘颐,吴国章,益小苏,浙江大学学报,30,25(1996)v [1] 陆昶,杨典,王睿,刘继纯,张玉清. 碳纳米管填充不相容共混物的双PTC效应*[J]. 材料研究学报, 2014, 28(5): 380-386. [2] 冉均国; 杨云志; 郑昌琼 . 梯度薄膜材料设计原则[J]. 材料研究学报, 1999, 13(3): 309-312. [3] 郭景坤. 中国先进陶瓷研究及其展望[J]. 材料研究学报, 1997, 11(6): 594-600. [4] 益小苏;沈烈. 原位复合高分子材料的成纤过程与增强机制[J]. 材料研究学报, 1996, 10(4): 337-346. [5] 徐永利;陈汴琨. 高密度聚乙烯-炭黑(HDPE-C)PTC材料的导电机制[J]. 材料研究学报, 1995, 9(4): 364-367. [6] 王世范;倪军;段文晖. (A~ⅢB~V)_(1-x)C_(2x)~Ⅳ 型三元合金的有序结构[J]. 材料研究学报, 1993, 7(3): 194-199. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed