材料研究学报  1995, Vol. 9 Issue (4): 368-371

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用微脱胶技术表征芳纶纤维材料界面强度

黄玉东;张志谦;魏月贞;廖晓华

哈尔滨工业大学

MICRODEBONDING TECHNIQUE FOR EVALUATING INTERFACIAL BOND STRENGTH IN ARAMID FIBER COMPOSITES

HUANG Yudong; ZHANG Zhiqian; WEI Yuezhen; LIAO Xiaohua(Harbin Institute of Technology)

黄玉东;张志谦;魏月贞;廖晓华. 用微脱胶技术表征芳纶纤维材料界面强度[J]. 材料研究学报, 1995, 9(4): 368-371.
, , , . MICRODEBONDING TECHNIQUE FOR EVALUATING INTERFACIAL BOND STRENGTH IN ARAMID FIBER COMPOSITES[J]. Chin J Mater Res, 1995, 9(4): 368-371.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(341 KB)   摘要: 采用微脱胶原位技术表征了Apmoc、芳纶-Ⅱ纤维复合材料界面结合强度. 关键词 ： 芳纶纤维复合材料,  界面微脱胶,  界面强度     Abstract：The interfacial bond strength in Apmoc, aramid fiber reinforced composites were evaluated by using the microdebonding technique in this paper. Key words： aramid fiber composite interfacial microdebonding interfacial strength 收稿日期: 1995-08-25      服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 黄玉东 张志谦 魏月贞 廖晓华 44.8K 链接本文: https://www.cjmr.org/CN/      或      https://www.cjmr.org/CN/Y1995/V9/I4/368 1黄玉东,张志谦,魏月贞．材料科学进展,1992;6(1):842HuangYD,ZhangZQ．JMaterProcessTech,1993;37(1):5593黄玉东,刘宇艳,张志谦．材料工程,1993;126(11):354黄玉东．复合材料界面强度原位测试技术及其应用的研究,[学位论文],哈尔滨工业大学,1993;975MandellJF,DondDH,McGarryFJASTMSTP893,1986:876DesaegerM,VerpoestI．CompSciTech,1993;48(3):2157Herra—FracoPJ,DrzalLT．Composites,1992;32(2):1 [1] 赵鹏, 董英杰, 李响, 陈斌, 张英. 界面强度对柔性环氧树脂/粘土纳米复合材料热/力学性能的影响[J]. 材料研究学报, 2022, 36(6): 454-460. [2] 王零森;罗雄;陈熙;刘若愚. 复合材料的界面强度及测定方法[J]. 材料研究学报, 1994, 8(4): 372-377. [3] 刘丹梅;杨为奉;姚枚;夏月波;郑瑞琪;胡宏军;李宏运. 界面结合状态对玻璃纤维-Al混杂复合层板疲劳行为的影响[J]. 材料研究学报, 1993, 7(3): 263-267. [4] 黄玉东;佟钊;魏月贞;张志谦. 界面监测系统对复合材料界面最佳性能的评价[J]. 材料研究学报, 1993, 7(3): 273-276. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed