碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究

材料研究学报

2000, Vol. 14

Issue (2): 136-140

论文

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碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究

赵明久; 吕毓雄; 陈礼清; 毕敬

中国科学院金属研究所

引用本文:

赵明久; 吕毓雄; 陈礼清; 毕敬 . 碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究[J]. 材料研究学报, 2000, 14(2): 136-140.

全文: PDF(589 KB)

摘要: 采用加纯铝箔中间层的方法, 研究了15\%SiCp/2024Al复合材料的固态扩散焊. 结果表明: 在温度为570℃、压力为16MPa、焊接时间为60min的条件下, 获得了较高质量的复合材料扩散焊接头. 对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现, 焊接界面平行性特征不明显, 中间层明显变薄的接头具有较高的剪切强度. 扫描电镜观察分析显示, 接头断口呈现明显的韧性断裂特征.

关键词 ：铝基复合材料, 碳化硅颗粒, 扩散焊接

Key words：

收稿日期: 1900-01-01

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