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2005年, 第19卷, 第2期 刊出日期:2005-04-25
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预聚体特性粘数与电子墨水微胶囊性能的关系
王建平; 郑晴; 郭慧林; 赵晓鹏
材料研究学报. 2005, 19 (2): 148-152.
优化预聚体聚合反应条件, 用正交设计方法研究了反应条件对预聚体特性粘数的影响. 结果表明, 在反应时间60 min、溶液pH=9.0、温度75℃和脲甲醛摩尔比1 : 1.75条件下, 合成的预聚体特性粘数达到1.5以上. 以具有不同特性粘数的预聚体为单体, 酞菁蓝BGS(PB 15:3)均匀分散在四氯乙烯(TCE)中的悬浮液为核材料, 制备蓝色电子墨水微胶囊, 研究了电子墨水微胶囊的性能与预聚体特性粘数关系. 结果表明, 随着预聚体特性粘数增大, 所制备微胶囊的平均粒径减小, 机械强度增大, 表面粗糙程度降低. 用优化条件制备的蓝色电子墨水, 其中的微胶囊颗粒表现出良好的可逆移动特征.
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薄膜生长的计算机模拟
郑小平; 张佩峰; 范多旺; 贺德衍
材料研究学报. 2005, 19 (2): 170-178.
建立了一个比较合理的三维模型, 并通过模拟成像和定量计算研究了薄膜生长过程中的两个重要问题, 早期成核与表面粗糙度. 结果表明, 薄膜的长生过程是原子吸附、迁移、脱附、连带等微观过程的积累. 随着衬底温度的升高或入射率的降低, 沉积在衬底上的原子逐步由各自独立的离散型分布向聚集状态转变形成岛核,并由二维岛核向三维岛核转变. 衬底温度越高、入射率越低, 成核尺寸越大. 存在一个最佳成核温度, 成核率出现一个极大值. 随着衬底温度的升高, 薄膜的粗糙度先降低后来又增加. 存在一个生长转变温度Tr, 薄膜的粗糙度达到极小值. 当衬底温度小于Tr时, 入射率越大, 薄膜的粗糙度越大. 当衬底温度大于Tr时, 入射率越大, 粗糙度越小. 薄膜生长的主要微观机理是原子热运动对薄膜生长的影响.
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热塑性复合材料层合板的层间应力与损伤机理
丁淑蓉; 佟景伟; 沈珉; F.Aymerich; P.Priolo
材料研究学报. 2005, 19 (2): 179-184.
使用有限元生成软件FEPG和表征热塑性复合材料AS4/PEEK非线性行为和应变率相关行为的三维粘塑性模型, 计算了复合材料角铺设层合板在单向拉伸时的界面层间应力. 层间应力的三维分布图表明, AS4/PEEK对称角铺设层合板的层间剪应力在自由边缘处存在很明显的自由边缘效应; 层间正应力也存在自由边缘效应, 对于轴向拉伸, 其在自由边缘处的值为负. 随着铺设角的增大, 自由边缘处二者的值均减小. 层间应力存在端头效应, 甚至比边缘效应还明显. 随着铺设角的增大, 层间应力在两端头处的值降低, 层间正应力由压应力变为拉应力. 主要由纤维控制的角铺设AS4/PEEK层合板, 在自由边缘处较大的层间剪应力是引起其层间分层的主要原因; 主要由基体控制的角铺设AS4/PEEK层合板, 其首先产生的是面内应力破坏, 而不是层间分层.
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氮强化高锰奥氏体低温钢的拉伸应变硬化行为
付瑞东; 邱亮; 王存宇; 郑炀曾
材料研究学报. 2005, 19 (2): 193-199.
采用低温拉伸、SEM和TEM等方法, 对32Mn-7Cr-1Mo-0.3N奥氏体钢进行表征, 研究了它的拉伸应变硬化行为. 结果表明, 32Mn-7Cr-1Mo-0.3N奥氏体钢的真应力与真应变不遵循Hollomon的线性关系, 应变硬化指数n随着真应变 的增大而提高, 但当ε> 0.2后, 77 K下的dn/dε值明显高于其它温度的值. 在77 K真应变ε>0.2后材料的dn/dε变为正值. dn/dε与d2σ/dε2这一特殊变化趋势导致77 K下应变硬化率和延伸率的提高. 其微观机制是, 孪晶的形成速率以及孪晶与位错之间的相互作用与硬化率相协调, 进而延迟了颈缩的产生, 导致较高的均匀变形能力.
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Al2O3sf•SiCp/Al复合材料的压缩变形力学行为及机制
杜之明; 程远胜; 罗守靖
材料研究学报. 2005, 19 (2): 220-224.
对Al2O3sf•SiCp/Al复合材料进行高温及半固态区间压缩变形, 观察其微观组织和组成, 研究了在高温及半固态温度下的压缩变形力学行为和变形机制. Al2O3sf•SiCp/Al复合材料的流动应力随着压缩温度的提高而下降, 随着增强体的体积分数、基体材料强度和应变速率的提高而上升. 高温压缩使材料屈服后, 由于动态回复抵消了材料的加工硬化, 其流动应力值基本上保持不变. 在半固态温度区间压缩而液相体积分数较低时, 其流动应力的变化规律与高温压缩时相似; 液相体积分数较高时, 流动应力在材料屈服以后, 液相的流出使流动应力下降; 液相被挤出到侧表面后, 流动应力呈上升趋势. 复合材料在半固态区间压缩时具有应变速率敏感性.
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