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材料研究学报  1996, Vol. 10 Issue (4): 415-418    
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掺硼金刚石膜的热敏特性
贾宇明;杨邦朝;李言荣;郑昌琼;苟立;冉均国
电子科技大学;四川联合大学;电子科技大学信息材料工程学院
THERMAL-SENSITIVE CHARACTERISTICS OF BORON-DOPED DIAMOND FILMS
JIA Yuming; YANG Bangchao; LI Yanrong (University of Electronic Science & Technology of China)ZHENG Changqiong; GOU Li; RAN Junguo (Sichuan Union University)(Correspondent:Institute of Information Materials Engineering;University of Electronic Science & T
引用本文:

贾宇明;杨邦朝;李言荣;郑昌琼;苟立;冉均国. 掺硼金刚石膜的热敏特性[J]. 材料研究学报, 1996, 10(4): 415-418.
, , , , , . THERMAL-SENSITIVE CHARACTERISTICS OF BORON-DOPED DIAMOND FILMS[J]. Chin J Mater Res, 1996, 10(4): 415-418.

全文: PDF(302 KB)  
摘要: 用微波PCVD法将掺硼金刚石膜淀积在Si3N4基片上.用Ti薄膜作为欧姆接触电极蒸发在金刚石膜表面上.为防止Ti在高温下氧化,上面镀上了Au薄膜,从室温到600℃范围内测试了这些金刚石膜样品的电阻(R),发现T1和R之间呈线性关系,若改变掺硼浓度以及热处理条件可以控制掺硼金刚石膜的热敏特性,结果表明掺硼金刚石膜显示了高的敏感性和好的稳定性,是一种优良的热敏电阻材料.
关键词 掺硼金刚石膜热敏特性    
Abstract:Boron-doped diamond films are deposited on the substrate Si3N4 by using microwave PCVD. Ti films are evaporated on the diamond films as ohmic contact electrodes, and then Au films are covered on the Ti films in order to protect the Ti films from oxygenat
Key words boron-doped    diamond films    thermal-sensitive characteristics
收稿日期: 1996-08-25     
1NaojiFujimori,HideakiNakahatk.InMYoshikawaed.NewDiamond,JapanNewDiamondForum,1990:982蒋翔六主编.金刚石薄膜研究进展.北京:化学工业出版社,1991:104
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