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2007年, 第21卷, 第2期 刊出日期:2007-04-25
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ZL201合金的半固态成形组织和力学性能
王平; 尹翔; 崔建忠; 路贵民
材料研究学报. 2007, 21 (2): 151-154.
制备ZL201合金半固态坯料、将其二次加热、触变模锻成形以及成形件热处理,研究了工艺条件对成形件的组织和力学性能的影响.结果表明:采用近液相线半连续铸造技术制备的ZL201合金半固态坯料微观组织为大量细小的等轴晶和少量短程枝晶;在适当的工艺条件(在640℃保温5 min,模具温度250~300℃,留模时间10~15 s)下可触变成形出表面光洁的ZL201合金成形件;经过T5处理后,ZL201合金的抗拉强度达到278 MPa,延伸率达到9%,大大高于压铸成形件的性能,其强化相为CuAl2和TiAl3.由于成形速度高,溶体高速充型,造成成形件气孔率高,使ZL201合金半固态压铸成形的组织致密度不如半固态模锻成形件,这是半固态压铸件强度低、模锻件强度高的主要原因.
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三维编织复合材料预制体孔隙的几何仿真
张美忠; 李贺军; 李克智
材料研究学报. 2007, 21 (2): 161-165.
根据四步编织法的纱线运动规律及实验观察,结合纱线截面的挤压变形,提出了用数值元分离连续纱线确定其空间形态的方法.借助VC++及SolidWorks软件的参数化图形建模特点,建立了能模拟各种编织参数预制体孔隙实体,计算孔隙体积及其表面积的软件系统.对编织角为25°和35°,主体纱数为2×4和3×3,纤维体积分数为30%和40%的预制体孔隙进行了模拟和计算.结果表明,在其它参数不变的情况下,随着编织角或纤维体积分数的增大,纱线间孔隙的总体积和表面积减小,单位体积表面积增加;预制体孔隙模拟值与体积理论值的相对误差低于5%.孔隙模拟实体清晰地反映了一个组织循环内孔隙的分布和形状随参数变化而改变的形貌.
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聚碳硅烷纤维在环己烯气氛中的不熔化处理
毛仙鹤; 宋永才; 李伟; 杨大祥
材料研究学报. 2007, 21 (2): 177-182.
将聚碳硅烷(PCS)纤维在环己烯气氛中进行化学气相交联不熔化处理,其氧含量比空气不熔化处理大大降低,组成和结构也发生了变化,气体副产物中存在环己烷和小分子硅烷.在环己烯气氛中,随着温度的升高,PCS分子的Si-H键的反应程度逐渐提高,纤维的凝胶含量逐渐增大.环己烯受热引发PCS分子中的Si-H和Si-CH3键断裂生成Si自由基和Si-CH2自由基,促进PCS分子间形成Si-CH2-Si交联结构;同时,环己烷作为侧基引入到PCS分子结构中,使纤维的碳含量随之增高.随着反应温度的升高,部分环己烷侧基和少量小分子硅烷会从PCS分子主链脱出.
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铬掺杂钛酸锶钡陶瓷的介电调谐性能
李儒兴; 龚佳; 程晋荣; 孟中岩
材料研究学报. 2007, 21 (2): 189-193.
研究了Cr掺杂对钛酸锶钡(Ba0.6Sr0.4TiO3,BST)陶瓷的介电及其可调性能的影响.结果表明,少量的Cr可进入BST品格形成固溶体,并促进晶粒生长.当Cr掺杂量(摩尔分数)低于1.0%时,陶瓷的介电损耗急剧降低,调谐率明显提高,综合性能显著改善,其中Cr掺杂0.6%的BST陶瓷具有最佳的综合性能,其在1MHz下的介电损耗为0.0005,品质因子(FoM)达到500,而未掺杂样品的FoM值仅为60.Cr掺杂陶瓷损耗的急剧降低可归因于Cr3+离子的还原和Cr3+、Cr2+受主行为中和了氧空位的施主行为.
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谷胱甘肽和三氧化钨表面微观结构的AFM表征
韩贤武; 陈小安; 杨学恒; 胡澎江
材料研究学报. 2007, 21 (2): 205-208.
用AFM表征了络合锌的谷胱甘肽与三氧化钨溶胶掺铂晶化薄膜的表面分子结构,结果表明:络合锌的谷胱甘肽的分子为七连环状结构,七连环上的两个离子或离子基团与两条长链相连,一个离子或离子基团与一条短链相连;这解释了谷胱甘肽与Zn2+、Fe3+等过渡金属离子络合并使其被螯离,消除了其氧化性,从而提高了谷胱甘肽的抗氧化性.三氧化钨溶胶掺铂薄膜经460℃热处理后晶化,其元胞为正六面体,内含一个WO6八面体,氧离子位居六个面心,钨离子处于体心,自然生长面为002面,晶格常数为(0.75±0.05)nm,氧离子的间距为(0.55±0.05)nm.解释了谷胱甘肽与Zn2+、Fe3+等过渡金属离子络合并使其被螯离,从而消除了其氧化性,以及掺杂一定含量的铂后改善了三氧化钨溶胶的氢敏特性的机理.
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